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电镀中间体

H1四氢噻唑硫酮/ 2-巯基噻唑啉

H1四氢噻唑硫酮,2-巯基噻唑啉


产品简介

性      状:白色结晶体

含      量:98%

镀液含量:0.0004~0.001g/L

消  耗 量:0.01~0.05g/KAH

CAS NO : 96-53-7

作用与机理

1. H1通常与SP、PN、P、GISS等配合,作用与M、N基本相同,具有极强

   的整平性;

2. 含量低时,光亮度,整平性均会下降,含量过高会产生树枝状光亮条

   纹,可少量加入SP或电解处理。

包装及存放

包 装:25公斤桶

存 放:本品属非危险品,应存放在阴凉干燥处。





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